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[路演]中环股份:516棋牌app无锡工厂12英寸硅片预计2020年开始投产

来源:516棋牌app 编辑:516棋牌游戏 时间:2020-05-04 点击:2331

[路演]中环股份:无锡工厂12英寸硅片预计2020年开始投产

全景网4月2日讯 中环股份2019年度业绩网上说明会周四下午在全景网举办,中环股份副总经理、董事会秘书秦世龙在活动上介绍,公司8英寸半导体硅片总规划产能105万片/月,目前天津工厂满产,无锡工厂2条线已于2019年9月完成验收进入投产状态,其中天津30万片/月、宜兴12万片/月已达产,宜兴持续新设备进驻调试投产。12英寸半导体硅片总规划产能62万片/月,天津2万片/月已于2019年一季度投产并向全球客户送样,无锡工厂预计202516棋牌游戏0年开始投产。

中环股份是天津中516棋牌app环电子信息集团有限公司控股的公众公司。公司致力于半导体节能产业和新能源产业,是一家集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业。公司产品广泛应用于智能电网传输、新能源汽车、高铁、风能发电逆变器、集成电路、消费类电子、航天航空、光伏发电等多个领域。

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